形态严峻: 芯片代工2.0, 大陆厂商进不了前5, 台积电控制39%

全球齐澄莹，在芯片领域，Foundry也等于芯片代工，口角频频见的事情。

比如台积电、三星、 中芯国际等厂商，我方不诡计芯片，只认真给别东说念主代工芯片，这样的厂商称之为Foundry厂商。

而全球的芯片代工企业中，前10大企业中，中国有3大上榜，罕见像中芯国际照旧排在全球第三名了。

然则，往常的这种纯芯片代工，只是称之为Foundry 1.0。

这些年，跟着芯片越来越先进，芯片代工也不仅限于晶圆制造这一块了，还波及到了先进封装，掩膜版的制作等，台积电将这个称之为Foundry 2.0。

与Foundry 1.0比拟，2.0时间的市集领域更大，对先进技能的条件更高了。

那么在Foundry 2.0之下，中国大陆的企业发扬怎么？近日巨擘机构发布了一份2025年三季度对比昨年同时的数据。

如上图所示，台积电一家占了全球39%的份额，和昨年同时比拟，增长了41%，也等于说台积电在Foundry 2.0之下，其总揽力更强了。

这个其实并不难交融，因为目下台积电不单是提供先进的芯片代工，还提供了先进的芯片封装，以及掩膜版制作，这些齐是台积电的中枢竞争力。

然后再是台湾省的日蟾光，份额为6%，再是德州仪器份额也为6%，再到英特尔、英飞凌，份额为5%，再是三星，份额为4%。

至于中国大陆的企业，要是在Foundry 2.0这种算法下，连前五名齐进不去了。

因为算上先进封装，掩膜版制作等，中国大陆的企业其营收领域，确乎比不上这些国际巨头，中芯国际聚焦的只是晶圆代工，长电等聚焦的只是封测，家具线相对莫得海外这些巨头们这样完善。

全球齐澄莹，芯片的坐蓐经过，口角常复杂的，从fabless企业企业芯片，到交给掩膜版企业制造芯片模板，再到芯片代工、再到封测，中间罕有百说念工艺。

而这个经过中，有着广博的专科化单干，然则当今的形态也异常显明，那等于这些单干诚然越来越细，但相互的干系却越来越深，像Foundry 2.0更是这种干系之下的产物。

是以从这小数登程，国产芯片企业们还需要艰辛，要在芯片代工、先进封装、掩膜版制作等领域，全面发力，擢升技能才气，才能去与国际巨头竞争。